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文件名称：光芯片外壳防腐处理项目可行性研究报告.docx
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更新时间：2026-02-28
总字数：约3.9万字
文档摘要
光芯片外壳防腐处理项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称：光芯片外壳防腐处理项目
项目建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于光芯片外壳防腐处理的研发、生产及销售业务，致力于提升光芯片外壳的耐腐蚀性、稳定性和使用寿命，满足光通信、光传感等领域对核心部件的高品质需求。
项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积50000.50平方米（折合约75.00亩），建筑物基底占地面积36250.37平方米；项目规划总建筑面积58000.60平方米，绿化面积3500.25平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10249.88平方米；土地综合利用面积49999.50平方米，土地