基本信息
文件名称：氮化镓功率器件晶圆级封装设备采购项目可行性研究报告.docx
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总页数：81 页
更新时间：2026-02-28
总字数：约4.71万字
文档摘要
氮化镓功率器件晶圆级封装设备采购项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
氮化镓功率器件晶圆级封装设备采购项目
建设单位
深圳芯能半导体科技有限公司于2020年8月12日在深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件、集成电路、功率电子元器件的研发、生产与销售；半导体设备及配件的采购、安装与技术服务；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
设备采购及技术升级改造项目
建设地点
广东省深圳市宝安区福海街道半导体产业园B区12栋
投资估算及规模
本项目总投资估算为386