2026-2030中国先进封装市场应用规模及未来营销创新规划研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、中国先进封装市场发展背景与战略意义 5

1.1全球半导体产业格局演变对先进封装的驱动作用 5

1.2中国集成电路产业政策对先进封装发展的支持导向 6

二、先进封装技术演进路径与核心类型分析 7

2.1主流先进封装技术分类及技术特征 7

2.2新兴封装技术发展趋势与产业化进程 8

三、2026-2030年中国先进封装市场规模预测 10

3.1市场规模总量与年复合增长率（CAGR）测算 10

3.2区域市场分布