基本信息
文件名称：半导体封装基板项目可行性研究报告.docx
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总页数：126 页
更新时间：2026-02-28
总字数：约8.19万字
文档摘要
半导体封装基板项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产120万平方米半导体封装基板项目
建设单位
江苏芯基电子材料有限公司于2024年3月12日在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体封装材料、电子专用材料的研发、生产与销售；集成电路芯片及产品销售；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市锡山区锡东新城产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为186500万元，其中：一期工程投资估算为112000万元，二期投资估算为745