基本信息
文件名称：ISP芯片测试设备生产项目可行性研究报告.docx
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总页数：74 页
更新时间：2026-02-28
总字数：约4.77万字
文档摘要
ISP芯片测试设备生产项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
ISP芯片测试设备生产项目
建设单位
华芯智测（苏州）科技有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体测试设备研发、生产及销售；集成电路技术服务；电子专用设备制造与销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期工程投资15460万元。
具体资金分配如下：一期工程建