基本信息

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文档摘要

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中国中小企业协会团体标准

《电子产品基板技术规范》

编制说明

团标制定工作组

二零二六年一月

一、工作简况

（一）任务来源

为响应市场需求和满足电子产品基板质量提升的需要，依据《中华人民共和国标准化法》，以及《团体标准管理规定》的相关规定，无锡华美集团有限公司联合相关单位共同提出《高精度热电温控系统通用技术规范》团体标准制定计划。

编制背景及目的

电子产品基板是一种高硬度、高平整的不锈钢压合钢板，在PCB/CCL层压工序中作为承载与传热媒介，是保证铜箔与树脂在高温高压下形成均匀、无皱、无缺陷的电路板基材。凭借HRC45-50/HV800级耐磨、与铜箔同步的热膨胀系数、可镜面抛光至9K级粗