基本信息
文件名称：医疗专用AI芯片封装项目可行性研究报告.docx
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总页数：94 页
更新时间：2026-02-28
总字数：约5.99万字
文档摘要
医疗专用AI芯片封装项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
医疗专用AI芯片封装项目
建设单位
中科医芯（苏州）半导体有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、医疗专用电子元器件制造、人工智能硬件研发、集成电路设计及相关技术咨询服务，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区纳米城片区
投资估算及规模
本项目总投资估算为86350万元，其中一期工程投资51810万元，二期工程投资34540万元。
具体投资构成：一期