基本信息
文件名称：《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》.pdf
文件大小：452.79 KB
总页数：17 页
更新时间：2026-03-02
总字数：约5.25千字
文档摘要
《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》
团体标准（征求意见稿）
编制说明
标准编制工作组
2026年1月
一、任务来源
当前，半导体与显示面板产业在先进制程、高分辨率方向快
速迭代，光刻胶去除工艺作为微电子制造流程中的关键环节，直
接影响器件良率、生产效率与产品可靠性。随着5G、人工智能、
高端显示等下游领域对半导体器件集成度、显示面板性能的要求
持续提升，市场对光刻胶去除工艺的技术稳定性、量