CIS芯片Fan-out扇出型封装技术产业化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CIS芯片Fan-out扇出型封装技术产业化项目

建设单位

深圳华芯微电科技有限公司于2023年6月在广东省深圳市南山区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路设计与销售、半导体技术开发与服务；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中：一期工程投资估算为5190