基本信息
文件名称:年产600万颗智能汽车底盘控制芯片开发项目可行性研究报告.docx
文件大小:69.37 KB
总页数:75 页
更新时间:2026-03-02
总字数:约4.44万字
文档摘要

年产600万颗智能汽车底盘控制芯片开发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产600万颗智能汽车底盘控制芯片开发项目

建设单位

苏州智驱微电子有限公司于2021年5月18日在苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金8000万元人民币。主要经营范围包括集成电路设计、开发、销售;半导体器件、电子元器件、汽车电子设备的研发、生产、销售;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道智能制造产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为158600万元,其中一期工程投资估算为9