基本信息
文件名称：半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘及编制说明.pdf
文件大小：1.31 MB
总页数：43 页
更新时间：2026-03-02
总字数：约6.54万字
文档摘要
ICS25.100.70
CCSJ43
中华人民共和国国家标准
GB/TXXXXX—XXXX
半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石
盘
Diamonddiscfordressingthechemicalmechanicalpolishing(CMP)padof
semiconductorc