基本信息
文件名称：电子元器件组装项目可行性研究报告.docx
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总页数：89 页
更新时间：2026-03-03
总字数：约5.67万字
文档摘要
电子元器件组装项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产1500万套高精度电子元器件组装项目
建设单位
深圳华芯智联电子科技有限公司于2024年3月12日在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括电子元器件制造、电子元器件销售、电子产品销售、集成电路设计、集成电路销售、工业设计服务、技术服务与研发等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路高新技术产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为38650.50万元，其中一期工程投资