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文档摘要

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半导体集成电路芯片制程及主要生产设备;半导体芯片设计制造封测流程图;简单地说，芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

1、沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半导体芯片制造流程;半