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文件名称:MCU产业园区新建工业级MCU装配厂房项目可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-02
总字数:约3.08万字
文档摘要

MCU产业园区新建工业级MCU装配厂房项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

MCU产业园区新建工业级MCU装配厂房项目

建设单位

华芯微科(江苏)半导体有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件制造、半导体芯片装配测试、集成电路设计、电子元器件销售及技术服务,依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区MCU特色产业园内。该区域是国家集成电路产业集聚区,配套设施完善,产业集群效应显著,交通便捷,符合半导体产业