基本信息
文件名称：年产18万颗光芯片用散热基板生产项目可行性研究报告.docx
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更新时间：2026-03-02
总字数：约2.51万字
文档摘要
年产18万颗光芯片用散热基板生产项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称：年产18万颗光芯片用散热基板生产项目
项目建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于光芯片用散热基板的研发、生产与销售，致力于打造技术领先、绿色环保的现代化生产基地。
项目占地及用地指标：项目规划总用地面积50000平方米（折合约75亩），建筑物基底占地面积36000平方米；规划总建筑面积58000平方米，其中主体生产车间42000平方米、研发中心3500平方米、办公用房2800平方米、职工宿舍3200平方米、配套辅助设施6500平方米；绿化面积3200平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积