基本信息
文件名称：晶圆制造基地项目可行性研究报告.docx
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总页数：88 页
更新时间：2026-03-01
总字数：约5.69万字
文档摘要
晶圆制造基地项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产20万片12英寸晶圆制造基地项目
建设单位
华芯半导体（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本50亿元人民币。核心经营范围包括半导体晶圆制造、半导体器件研发、集成电路设计、半导体技术咨询与服务，以及电子元器件销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市锡东新城半导体产业园。该园区位于长三角集成电路产业核心带，紧邻京沪高速、沪蓉高速，距无锡苏南硕放国际机场15公里，距上海虹桥国际机场90公里，交通物流便捷，产