基本信息
文件名称:新建摄像头CMOS传感器封装生产线技改可行性研究报告.docx
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更新时间:2026-03-02
总字数:约5.19万字
文档摘要

新建摄像头CMOS传感器封装生产线技改可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

新建摄像头CMOS传感器封装生产线技改项目

建设单位

华芯光电科技(苏州)有限公司于2020年8月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件制造、半导体封装测试、电子专用材料研发与销售、集成电路设计等,依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

技术改造新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内,该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域,周边汇聚上下游企业,交通物流便捷,产业生态成熟。

投资估算及