基本信息
文件名称:SiC功率器件衬底抛光工艺研发及设备采购项目可行性研究报告.docx
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总页数:80 页
更新时间:2026-03-02
总字数:约5.37万字
文档摘要
SiC功率器件衬底抛光工艺研发及设备采购项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
SiC功率器件衬底抛光工艺研发及设备采购项目
建设单位
中科晶能半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体材料研发、生产及销售;功率器件相关技术开发、技术转让、技术咨询;半导体设备及配件销售;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为3865