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文件名称：印制电路用材料 第8-8部分：不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物标准立项修订与发展报告.docx
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总页数：4 页
更新时间：2026-03-03
总字数：约4.11千字
文档摘要
《印制电路用材料第8-8部分：不导电薄膜及覆盖层分规范可剥离阻焊层聚合物》国家标准立项与发展报告
EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProject:*Materialsforprintedboards-Part8-8:Specificationfornon-conductivefilmsandcoversheets-Section8:Temporarypolymersolderresists*
摘要
随着电子信息产业的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心