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文件名称：PET_Cu复合箔的电化学制备及其性能研究.pdf
文件大小：4.54 MB
总页数：73 页
更新时间：2026-03-04
总字数：约9.17万字
文档摘要

摘要

摘要

当前电子设备正不断朝着高集成度、轻量化的方向发展，以满足持续增长的

智能化和便携化需求。因此，作为印制电路板的核心部件，覆铜板也应满足轻薄

化和可弯折的性能要求。聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）凭借其低成本、低介电

常数、出色的绝缘性能及耐弯折性能等优势，被视为制备挠性覆铜板的理想基材。

PET/Cu复合箔的制备方法主要包括胶粘法、层压法等，但所制备出的复合箔往

往存在结合强度不足的问题。而PET薄膜表面极性