建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

(承诺制项目公示本）

项目名称：智能芯片封装测试产业化项目建设单位（盖章）：四川遂宁市利普芯微电子有限公司编制日期：2021年10月

中华人民共和国生态环境部制

1

一、建设项目基本情况

建设项目名称

智能芯片封装测试产业化项目

项目代码

川投资备【2105-510924-07-02-284777】JXQB-0103号

建设单位联系人

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联系方式

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建设地点

四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号

地理坐标

（105