建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

(承诺制项目公示本）

项目名称：智能芯片封装测试产业化项目

建设单位（盖章）：四川遂宁市利普芯微电子有限公司

202110

编制日期：年月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况

建设项目名称