基本信息
文件名称:AI芯片晶圆切割及检测项目可行性研究报告.docx
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总页数:104 页
更新时间:2026-03-05
总字数:约6.4万字
文档摘要
AI芯片晶圆切割及检测项目可行性研究报告
第一章总论
1.1项目概要
1.1.1项目名称
AI芯片晶圆切割及检测项目
建设单位
深圳芯锐科技有限公司于2023年5月20日在广东省深圳市南山区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路制造、集成电路销售、电子元器件制造、电子元器件零售、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
新建
建设地点
广东省深圳市宝安区半导体产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为5