基本信息
文件名称：国产算力芯片封装材料生产项目可行性研究报告.docx
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总页数：123 页
更新时间：2026-03-05
总字数：约7.8万字
文档摘要
国产算力芯片封装材料生产项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
国产算力芯片封装材料生产项目
建设单位
华芯科创材料（江苏）有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。经营范围包括半导体封装材料研发、生产、销售；电子专用材料制造、销售；新材料技术研发、技术服务、技术转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资估算为51900万元，二期投资估