基本信息
文件名称：年产精密模具850套、电子产品外壳项目可行性研究报告.docx
文件大小：66.68 KB
总页数：75 页
更新时间：2026-03-05
总字数：约4.09万字
文档摘要
项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
年产精密模具850套、电子产品外壳项目
项目建设性质
该项目属于新建工业项目，主要从事精密模具和电子产品外壳的生产制造业务。
项目占地及用地指标
该项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22000平方米；项目规划总建筑面积40000平方米，绿化面积2450平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积8500平方米；土地综合利用面积34950平方米，土地综合利用率99.86%。
项目建设地点
该“年产精密模具850套、电子产品外壳项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。
项目建设单位
苏州科创电子科技有限公司
项目提出的背