基本信息
文件名称：ISP芯片生产工艺专利转化项目可行性研究报告.docx
文件大小：70.23 KB
总页数：80 页
更新时间：2026-03-06
总字数：约4.78万字
文档摘要
ISP芯片生产工艺专利转化项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
ISP芯片生产工艺专利转化项目
建设单位
华芯智联（南京）半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片研发、生产及销售；集成电路设计；专利技术转化与应用；电子元器件销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建（专利技术转化落地项目）
建设地点
江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程