基本信息
文件名称：千万级颗AI传感器芯片封装测试项目可行性研究报告.docx
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总页数：49 页
更新时间：2026-03-06
总字数：约2.98万字
文档摘要
千万级颗AI传感器芯片封装测试项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称：千万级颗AI传感器芯片封装测试项目
建设单位：中科智芯（苏州）半导体科技有限公司，于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、半导体器件研发与销售、集成电路技术服务等，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。
建设性质：新建
建设地点：江苏省苏州工业园区半导体产业园，该园区是国内集成电路产业集聚度高、配套完善的核心区域，具备优质的产业生态和基础设施。
投资估算及规模：项目总投资估算为86500万元，