基本信息
文件名称:半导体芯片项目可行性研究报告.docx
文件大小:88.58 KB
总页数:99 页
更新时间:2026-03-06
总字数:约6.32万字
文档摘要
半导体芯片项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产10万片高端半导体芯片项目
建设单位
华芯半导体科技(南京)有限公司于2024年3月20日在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试;半导体器件及集成电路产品研发、生产、销售;半导体技术咨询、技术转让、技术服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
新建
建设地点
江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为356800万元,其中:一期工程投资估算为213600万元,二期投