年产700万颗智能电网分布式能源控制芯片解决方案研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产700万颗智能电网分布式能源控制芯片解决方案研发项目

建设单位

华芯智联半导体（无锡）有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、研发、制造及销售；智能电网设备及配件研发、生产；集成电路技术服务；电子产品销售等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（研发+生产一体化项目）

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区芯片设计园

投资估算及