基本信息
文件名称：无电池传感芯片项目可行性研究报告.docx
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总页数：63 页
更新时间：2026-03-06
总字数：约4.07万字
文档摘要
无电池传感芯片项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
无电池传感芯片项目
项目建设性质
本项目属于新建高新技术产业项目，专注于无电池传感芯片的研发、生产与销售，旨在填补国内相关领域技术空白，推动物联网感知层核心器件国产化进程。
项目占地及用地指标
项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中生产车间42640平方米、研发中心8320平方米、办公用房4160平方米、职工宿舍3120平方米、其他配套设施3120平方米；绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积11180平方米；