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2026第三代半导体器件应用场景拓展与产业链投资

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、第三代半导体产业宏观环境与核心驱动力分析 5

1.1全球及中国产业政策深度解读 5

1.22026年技术成熟度曲线与商业化拐点研判 5

二、SiC与GaN材料科学前沿与技术瓶颈突破 8

2.16/8英寸SiC衬底缺陷控制与晶体生长技术进展 8

2.2GaNonSi外延材料应力管理与可靠性提升 8

三、核心器件制造工艺与设备国产化能力评估 11

3.1SiCMOSFET/IGBT制造关键工艺节点分析 11

3.2GaNH