年产120万颗边缘计算主控芯片（集成FPGA模块）生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产120万颗边缘计算主控芯片（集成FPGA模块）生产项目

建设单位

华芯智联（江苏）半导体有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路模块研发、生产；电子元器件及配套设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区综合保税区B区

投资估算及规模

本项目总