合肥半导体基地新建物联网主控芯片生产厂房项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

合肥半导体基地新建物联网主控芯片生产厂房项目

建设单位

安徽芯联微电子有限公司于2023年5月在合肥市高新区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；物联网设备及元器件研发、生产、销售；集成电路技术开发、技术转让及技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

安徽省合肥市高新区半导体产业园内，园区位于合肥市西部，北邻长江西路，南接望江西路，东靠创新大道，西临方兴大道，处于合肥综合性国