基本信息
文件名称：晶圆厂建设项目可行性研究报告.docx
文件大小：89.5 KB
总页数：101 页
更新时间：2026-03-05
总字数：约6.66万字
文档摘要
晶圆厂建设项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产2万片12英寸先进制程晶圆建设项目
建设单位
华芯半导体（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金50亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片制造、晶圆加工、半导体器件研发及销售；半导体设备及材料的技术开发与应用（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度较高的区域之一，周边配套完善，产业链上下游企业集中，交通便捷，政策支持力度大，具备项目