全球市场研究报告
低介电常数玻璃纤维是指介电常数(Dk,εr)和/或损耗因子(Df,tanδ)低于传统E玻璃的玻璃纤维（和
玻璃布），主要用于高速/高频电子层压板和复合材料。降低Dk可以加快信号传播速度，并更容易控制阻
抗；降低Df可以降低介电损耗，从而改善高频下的插入损耗和信号完整性。“低介电常数”性能通常是通
过改进玻璃成分和控制纤维/布结构（并配合低损耗树脂体系）来实现的，而不是简单地改变纤维直径。
市场趋势的驱动力在于数据中心网络、人工智能服务器、高性能计算和先进电信领域从“标准FR-4”向高
速、低损耗PCB材料的转变。随着链路速度的提高和通道预算的日益紧张，层压板设计人员越来越多地优
化整个介质堆叠结构——树脂+玻璃+铜粗糙度——以降低总损耗和时延。这推动了专用低介电常数/色
散(Dk/Df)玻璃纤维、更一致的编织结构以及对织物厚度和均匀性的更严格控制的应用。另一个趋势是其
在汽车电子产品（ADAS、雷达、高速车载网络）和某些射频模块中的更广泛应用，在这些应用中，稳定的
电性能在温度和湿度条件下至关重要。
关键驱动因素包括更高的工作频率和更快的数据速率，这使得介电损耗和与编织相关的色散在系统层面上
更加明显。原始设备制造商(OEM)也希望获得更薄、更轻、层数更多、公差更小的电路板，因此玻璃纤维
织物的均匀性和树脂润湿性能比以往任何时候都更加重要。此外，向5G/6G基础设施和先进天线/模块封
装的过渡增加了对具有可预测介电性能和低湿度敏感性的材料的需求。供应链和认证动态也是驱动因素：
一旦低损耗材料堆叠被验证适用于某个平台，它往往会在产品世代中被“锁定”，从而支持对合格的低介电
常数玻璃纤维的持续需求。
阻碍因素主要包括成本、可制造性和生态系统成熟度。低介电常数玻璃纤维通常比标准E玻璃纤维更昂贵，
并且在纤维制造、编织和层压板生产过程中需要更严格的工艺控制，这可能会限制产能并延长交货周期。设
计人员还必须权衡利弊：某些低介电常数玻璃成分会改变机械性能、钻孔性能或树脂相容性，如果树脂或铜
箔损耗占主导地位，那么过高的编织控制可能会增加成本而没有带来任何益处。最后，电信/汽车行业保守
的认证周期以及来自其他低损耗增强策略（或不同的层压系统）的竞争，都可能减缓低介电常数玻璃纤维的
普及，因为这些策略带来的额外电气性能提升不足以抵消其溢价。
据QYResearch调研团队最新报告“全球低介电常数玻璃纤维市场报告2025-2031”显示，预计
2031年全球低介电常数玻璃纤维市场规模将达到6.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR
为20.5%。
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图.低介电常数玻璃纤维，全球市场总体规模
GlobalMarketSize($Mn)
202020252031
来源：QYResearch市场研究中心
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图.全球低介电常数玻璃纤维市场前3强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新
数据以本公司最新调研数据为准）
全球市场主要企业排名
Nittobo
TaiwanGlass
AGY
TaishanFiberglass
FulltechFiberGlass
CPIC
来源：QYResearch市场研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
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