SiC功率器件背面减薄设备采购及工艺研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件背面减薄设备采购及工艺研发项目

建设单位

江苏晶芯半导体科技有限公司于2023年5月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件制造、半导体设备研发与销售、集成电路芯片设计与服务、电子专用材料研发等，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建（设备采购+工艺研发一体化项目）

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一