全球市场研究报告

化镍钯金工艺（ENEPIG）是印制电路及封装基板上常用的一种贵金属最终表面处理技术，在铜焊盘表面依

次沉积化学镍、化学钯和浸金三层金属。底层的镀层一般约3–5μm，提供铜扩散屏障和机械支撑；中间极

薄的钯层约0.05–0.2μm，用于防止镍氧化并在焊接或键合时充当扩散缓冲层；最外层约0.03–0.1μm的金

层保护钯层，并提供惰性、可焊、可键合的接触界面。得益于同时兼容无铅焊接与金/铝线键合、表面平整

度高以及优异抗腐蚀与储存性能，ENEPIG常被业内称为“通用型最终表面处理”。

图.化镍钯金工艺产品图片

来源：QYRes