全球市场研究报告

封装基板全球市场总体规模

封装基板又称IC载板（ICSubstrate），起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板等）的不同

线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的

功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，

都表现出突出的优势。封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术

的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化

及薄型