CSP封装白光LED电迁移可靠性的多维度探究与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在全球倡导绿色节能的大背景下，照明技术的革新成为了科研与产业领域的关键议题。LED照明凭借其高效、节能、环保、寿命长等显著优势，逐步取代传统照明，成为照明领域的主力军。在LED封装技术的持续发展中，CSP封装白光LED脱颖而出，成为行业关注的焦点。

CSP，即芯片级封装（ChipScalePackage），是一种先进的封装技术，其封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍，具有尺寸小、发光效率高、散热性能好等诸多优点。这些特性使得CSP封装白光LED在众多领域得到了广泛应用。在照明