基本信息

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文档摘要

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2.工艺流程图,如下:

人工放料芯片Tray

2PCS

线路板内槽卡位侧边夹紧

芯片Tray内腔定位真空吸附

光电感应检测物料到位状况

人工放料线路板1Pcs

上料完成设备启动

XYZ搭载吸嘴移动抓取芯片

模组间距变位装入线路板

设备记录装配位置及数量

设备完成提示取出线路板

重复以上

更换芯片Tray1Pcs

记录保存

模组介绍:（定位模组）

线路板

弹性夹紧

导向靠边

靠边导向

芯片Tray

防呆特征

治具内腔定位

治具内腔定位吸附

模组介绍:（变距模组）

Y轴等距气缸

Y轴导向直线轴承

吸嘴模组

X轴导轨

X轴驱动气缸

变距驱动

Y轴

导向轴

X轴

浮动板

等距装置

1.总动作流程视图：

运行简介：

1.人工放入线路板，内腔导向定位；

2.人工放入芯片Tray两组；

3.光电检测上料到位后，设备准备状态，人工按钮启动设备；

4.放料下压板移动避位，吸嘴变距移动至Tray吸取物料，变距后下压装入线路板内；

5.卸料及更换物料提示；

6.空Tray取出，放入新物料Tray，另一盘数量位置设备记忆；

7.放料位每两排可单选；

流程说明：

流程说明:

运行简介：

1.Tary取料时吸嘴缩回状态；

2.放料时吸嘴伸出状态；

3.XYZ模组带着吸嘴移动取料；

4.放料下压板单独移动控制；

2.变距模组：

变距缩回

变距伸出