W-Cu与Cu连接制备技术及性能表征：原理、方法与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业技术快速发展的背景下，材料的连接技术对于众多领域的创新和进步起着关键作用。W-Cu合金作为一种由钨（W）和铜（Cu）组成的复合材料，兼具了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数以及铜的良好导电性、导热性和塑性，在电子、能源、航空航天等诸多领域展现出独特的应用价值。而将W-Cu合金与Cu进行连接，能够进一步拓展其性能优势，满足更为复杂和多样化的工程需求。

在电子领域，随着集成电路的不断小型化和高性能化发展，对散热和电气连接材料提出了更高的要求。W-Cu与Cu连接制备的复合