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文档摘要

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年产18万颗车规级IGBT模块制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产18万颗车规级IGBT模块制造项目

建设单位

江苏晶芯半导体科技有限公司于2023年5月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件制造、半导体器件销售、电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、集成电路制造、集成电路销售等，依法经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程