基本信息

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文档摘要

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封测企业可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产120万片集成电路封测项目

建设单位

芯恒通半导体（江苏）有限公司于2024年8月18日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金叁亿元人民币。主要经营范围包括集成电路封装测试服务；半导体器件制造；半导体器件销售；电子元器件制造；电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

本项目建设地点选定在江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区，该区域是国家集成电路产业集聚区，产业基础雄厚、交通便捷