基本信息
文件名称:SMT工艺工程师入职笔试题.pptx
文件大小:39.49 KB
总页数:8 页
更新时间:2026-03-10
总字数:约2.58千字
文档摘要
长城电源SMT工艺工程师入职笔试题;11.锡膏印刷环节,导致印刷不良(少锡、多锡、偏移、拉尖)的核心因素不包括()
12.
13.A.钢网开孔/张力异常B.锡膏品质、搅拌及印刷参数
14.
15.C.PCB板定位偏差D.车间温湿度超标
16.SMT车间对锡膏储存、使用的温湿度要求,正确的是
()17.
18.A.常温随意存放,无需管控B.冷藏2-10℃储存,使用前回温,车间管控温度23±3℃、湿度40%-60%RH
19.
20.C.高温暴晒存放D.湿度无管控要求
21.SMT生产中,AOI检测的核心作用是()
22.
2