In-Ag复合钎料焊点组织形态与可靠性的关联及优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进，这对电子封装技术提出了更为严苛的要求。电子封装作为实现电子器件电气连接、机械支撑和环境保护的关键环节，其性能直接关系到电子设备的整体质量与可靠性。在众多电子封装材料中，钎料扮演着至关重要的角色，它是实现电子元器件与基板之间电气连接和机械固定的关键材料。

In-Ag复合钎料作为一种新型的电子封装材料，近年来在电子封装领域展现出了巨大的应用潜力。In（铟）具有低熔点（156.6℃）、良好的润湿性和延展性等特性，能够