基本信息
文件名称：高帧率ISP芯片制造项目可行性研究报告.docx
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总页数：111 页
更新时间：2026-03-10
总字数：约7.23万字
文档摘要
高帧率ISP芯片制造项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
高帧率ISP芯片制造项目
建设单位
华芯智联半导体（南京）有限公司于2023年5月20日在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子元器件销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为356800万元，其中：一期工程投资估算为213600万元，二期投资估算为143