基本信息
文件名称：抗辐照宇航芯片项目可行性研究报告.docx
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总页数：70 页
更新时间：2026-03-10
总字数：约4.78万字
文档摘要
抗辐照宇航芯片项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称：抗辐照宇航芯片项目
项目建设性质：本项目为新建高新技术产业项目，专注于抗辐照宇航芯片的研发、生产与销售，旨在填补国内高端抗辐照宇航芯片领域的产能缺口，提升我国航天产业核心元器件自主可控水平。
项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积11180平方米；土地综合利用面积52000平方米，土地综合利用率100%。
项目建设地点：项目选址定于江苏省苏州工业