基本信息
文件名称：电子元器件用气凝胶封装材料项目可行性研究报告.docx
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总页数：97 页
更新时间：2026-03-11
总字数：约5.85万字
文档摘要
电子元器件用气凝胶封装材料项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产1500吨电子元器件用气凝胶封装材料项目
建设单位
江苏科瑞新材料科技有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金捌仟万元人民币。主要经营范围包括新型材料技术研发；电子专用材料研发、生产、销售；高性能密封材料制造、销售；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区光电产业园
投资估算及规模
本项目总投资估算为38650.50万元，其中一期工程投资估算为231