摘要

摘要

微波介电材料是现代数字通信技术的基石，而超低温共烧陶瓷（Ultra-low

temperatureco-firedceramics，ULTCC）技术作为实现器件高度集成化和小型化

的关键封装技术，在微波介电材料制备领域备受关注。ULTCC技术能够在低于

650℃的条件下实现无源集成及混合电路封装。随着5G/6G通信技术的迅猛发展，

对ULTCC基板材料的微波介电性能提出了更高的要求，以满足新一代