基本信息
文件名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：使用加速度计进行板级跌落试验方法标准立项修订与发展报告.docx
文件大小：40.58 KB
总页数：4 页
更新时间：2026-03-11
总字数：约3.99千字
文档摘要
*
《半导体器件机械和气候试验方法第37部分：使用加速度计进行板级跌落试验方法》标准发展报告
EnglishTitle:DevelopmentReporton*Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part37:Boardleveldroptestmethodusinganaccelerometer*
摘要
随着移动通信、便携式消费电子及物联网设备的飞速发展，半导体器件在终端产品中面临着日益严苛的机械可靠性挑战，尤其是由意外跌落引发的冲击失效。为科学评估和提升半导体器件在此类